金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，汉方新材料科技（嘉善）有限公司请求一项名为“一种含有羧酸基团的单体和芯片封装用导电胶粘剂及其制备办法”的专利，公开号CN 119241364 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种含有羧酸基团的丙烯酸单体和芯片封装用导电胶粘剂及其制备办法，含有羧酸基团的丙烯酸单体的芯片封装用导电胶粘剂包含以下质量百分比的组分：聚丁二烯二甲丙烯酸酯2.5～20％，聚丁二烯环氧树脂2～5％，丙烯酸酯单体7～15％，含有羧酸基团的丙烯酸单体0～2％，双马来酰亚胺0～5％，偶联剂0.1～1％，自由基引发剂0.5～4％，环氧固化剂0.5～4％，阻聚剂0.01～0.8％，气相二氧化硅0 5 2％银粉填料70 80％本发明提供种含有羧酸基团的丙烯酸单体的芯片封装用导电胶粘剂，经过聚合后构成碳碳共价键削减羧酸基的分散，来进步导电胶的全体稳定性和耐久性。

  天眼查资料显现，汉方新材料科技（嘉善）有限公司，成立于2023年，坐落嘉兴市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱500万人民币，实缴本钱400万人民币。经过天眼查大数据分析，汉方新材料科技（嘉善）有限公司专利信息2条。